2007-02-04 오후 8:54:54 Hit. 739
ETRI, ‘초고속 무선랜 모뎀칩’ 개발 MIMO응용, 전송속도 270Mbps 구현
무선랜(Wi-Fi)를 이용한 인터넷전화(VoIP)와 휴대폰을 동시에 사용할 수 있는 듀얼폰이 내년말이면 상용화가 가능해질 전망이다.
이 제품이 출시되면 무선랜 환경이 구축된 장소에서는 인터넷전화로, 그 외 지역에서는 기존 휴대폰으로 이용이 가능해져 소비자들은 보다 저렴한 요금으로 휴대폰을 이용할 수 있게 될 것으로 기대를 모으고 있다.
ETRI(한국전자통신연구원 원장 최문기)는 1일, 정보통신부 ‘200Mbps급 IEEE 802.11n 모뎀 및 RF 칩셋 개발사업’의 일환으로 지난해부터 삼성전기(대표 강호문) 유비원(대표 심필하) 및 넥스터치(대표 이상훈) 등 산업체와 공동으로 270Mbps급 초고속 무선랜 칩 개발에 착수, 1년만에 성공했다고 밝혔다.
이번에 ETRI가 개발한 무선랜은 반경 100m에서 최대 1km까지 지원이 가능하며 보안성이 뛰어나 유사 타 기술보다 서비스 반경과 이동성에 있어서 경쟁 우위에 있다고 ETRI측은 설명했다.
기존 무선랜 칩의 전송속도가 11~54Mbps에 그쳤던 반면, ETRI가 개발한 칩은 전송속도를 5~20배까지 대폭 증가시켜 270Mbps까지 전송이 가능하다.
따라서 기존 무선랜 칩에서는 20Mbps급의 HDTV 스트림 하나를 전송하는데도 어려움을 겪었으나, 다중 스트림 전송 혹은 다중 채널의 IPTV 전송을 무선 환경에서 가능토록 했다는데 큰 의미를 가진다.
이 같은 기술의 핵심은 다중 안테나 기술을 이용한 미모(MIMO: Multi Input Multi Output) 기술을 응용한 것으로, 안테나 구성은 전송단에 2개 그리고 수신단에서 성능 향상을 위한 다이버시티 이득을 취하기 위해 안테나를 하나 더 추가해 3개의 안테나를 채용한 2x3 MIMO-OFDM 모뎀 칩이다.
MIMO 기술은 효율성이 높은 반면 구현이 어려운 기술이었으나, 이번에 ETRI에서 개발한 칩은 높은 성능을 유지하면서 복잡도를 획기적으로 개선, 소비 전력을 대폭 줄이는데 성공해 향후 전세계 선도 업체들과의 칩 기술 경쟁에서 경쟁력을 확보하게 됐다는 평가를 받고 있다.
ETRI는 올 하반기부터는 칩 상용화가 이뤄지고 2008년부터는 기존의 IEEE802.11a/g 시장을 대치하면서 VoIP폰과 듀얼모드 휴대폰 등의 장비가 주력 시장을 형성하고 홈네트워크, 무선 DTV, 무선 IPTV 등의 응용 분야로 시장이 확대될 것으로 기대하고 있다.
ETRI는 올해 IEEE 802.11a/b/g/e/n/i를 통합한 모뎀칩과 듀얼모드 휴대폰에 탑재할 802.11n 시소모드(SISO Mode) 모뎀 칩을 연속해서 내놓을 방침이다.
아울러 산업체와 공동으로 RF칩을 공동개발, 2008년에는 두 칩을 하나로 통합한 소위 원 칩 솔루션을 내놓으면서 2008년 말에는 전세계 선도 업체들과의 기술 경쟁에서 우위를 확보하겠다는 방침이다
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