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긴얼사

2009-10-08 오후 8:58:59 Hit. 6073

다이아몬드를 함유한 써멀 컴파우드 일본에 출시!! 일반적으로 열 전도성이 높은 금속을 꼽자면 은, 구리, 알루미늄, 철 등을 들 수 있다. 그러나 이런 금속들은 전기 전도도도 좋아서 발열체와 쿨러 사이의 미세한 흠의 열 전도도를 높이기 위한 써멀 컴파우드를 만들기 위해서는 미세한 입자로 만든 후에 코팅해야 하는 어려움이 있다고 한다. 그런데, 이런 금속들보다 더 높은 열전도도를 가지면서 전기 전도도는 낮은 광물인 다이아몬드가 92% 함유되어 나온 써멀 컴파운드가 일본에 출시되었다고 한다. 무엇보다 최근에는 공업용의 인공 다이아몬드를 만들고 있기에 값비싼 천연 다이아몬드를 이용하지도 않아도 되기에 은의 약 5배 정도의 열전도도를 갖는 이 제품이 발열량이 높은 프로세서의 냉각에 큰 도움이 되리란 기대되어지고 있다 한다. <IMG height=333 alt="" src="http://www.finalfantasia.com/board/data/cheditor4/7001/XqTntKNyMeb4qUnB7zkJ.jpg" width=503 align=top border=0 onclick=image_window2(this) name=target_resize_image[] style='cursor:pointer'> AMD의 새로운 아키텍쳐 , R9XX!! 얼마 전 Radeon 5870 출시로 DX11 최초 지원 그래픽 카드의 첫발을 끊은 AMD에서 5000시리즈를 다 내놓지도 않은 상황에서 새로운 제품을 벌써부터 준비하고 있다고 한다. 5000대 시리즈는 기존의 4000대 시리즈의 듀얼화로 아키텍쳐의 큰 변화는 없이 성능 향상을 꾀했기에 아키텍쳐를 변화시킨 GT300시리즈보다 먼저 나올 수 있었던 것으로 보이는데, 먼저 5000대 시리즈로 DX11을 지원해 놓고 나서 아키텍쳐 변화를 거치는데 걸리는 시간을 메꾸고자 한 것으로 보인다. 이미 새로운 아키텍쳐의 GPU를 Tape out하고 ,새로운 공정에서 시험 생산한다는 것으로 봐서는 내년에 바로 5000대 시리즈의 후속 버젼 그래픽 카드를 볼 수 있을지도 모르겠다고 한다. 아직 GT300 '페르미'조차 내놓지 못한 엔비디아로써는 AMD의 발빠른 행보에 자꾸 늦춰지는건 아닌지 모르겠다는 생각이 든다. MS, 멀티 터치 방식 이용한 새로운 방식의 마우스 공개!! MS하면 생각나는 것이 주가 windows일 것이다. 그렇지만, MS는 로지텍과 함께 컴퓨터 주변기기 업체로써도 세계적으로 유명한 업체이다. 그런 MS가 마우스 2.0이라 부르는 새로운 방식의 마우스들을 여럿 공개하였다. <IMG height=296 alt="" src="http://www.finalfantasia.com/board/data/cheditor4/7001/MAzBZZJiF5q7KgLR4wCeJN7H.jpg" width=500 align=top border=0 onclick=image_window2(this) name=target_resize_image[] style='cursor:pointer'> 
<OBJECT height=344 width=425><PARAM NAME="movie" VALUE="http://www.youtube.com/v/z6krcU6mZW0&color1=0xb1b1b1&color2=0xcfcfcf&hl=ko&feature=player_embedded&fs=1"><PARAM NAME="allowFullScreen" VALUE="true"><PARAM NAME="allowScriptAccess" VALUE="always">
<embed src="http://www.youtube.com/v/z6krcU6mZW0&color1=0xb1b1b1&color2=0xcfcfcf&hl=ko&feature=player_embedded&fs=1" type="application/x-shockwave-flash" allowfullscreen="true" allowScriptAccess="always" width="425" height="344"></embed></OBJECT> 버팔로, USB 3.0 외장 HDD 출시!! 요즘 윈도우 7에 맞춰 새로 나오는 하드웨어 및 규격(린필드, RV870, GT300, SATA 3.0, USB 3.0) 들이 대세다. 무엇보다 USB 3.0의 경우 공개가 되고 난 이후로 그 빠른 속도(5Gbps)로 인해 USB 2.0의 느린 속도에 지쳐 있던 유저들이 열광하게 만들었는데, 그에 맞춰 제품들이 하나하나 나오고 있는 것 같다. 무엇보다 외장 HDD의 경우 USB 2.0의 속도로는 요즘 주로 이용되는 파일들을 이동시키는데 속도에 제한이 있던게 사실이기에 USB 3.0 지원 외장 HDD의 출시는 더욱 반가울 것으로 여겨진다. 
<IMG height=288 alt="" src="http://www.finalfantasia.com/board/data/cheditor4/7001/J8wcYfJcpzsL.jpg" width=211 align=top border=0 onclick=image_window2(this) name=target_resize_image[] style='cursor:pointer'> Radeon 5770 출시 임박!! Radeon 5870에 이어 5850, 거기에 5770도 이제 출시가 임박했다고 한다. 5870이나 5850은 성능이 대단하긴 하지만, 가격적인 부담이 있던 것이 사실인데, 보다 현실적인 메인스트림급 그래픽 카드인 5770이 곧 출시된다니 아직 GT300조차 발매를 못한 엔비디아로써는 이래저래 힘들 것으로 보인다. Radeon 5770은 40nm공정에서 제조되며, 1120개의 스트림 프로세서, 128비트 메모리 인터페이스와 DX11, Crossfire X등을  지원한다. 코어 클럭은 825MHz 이며, 메모리 클럭은 4.6GHz, 1GB Gddr5 메모리를 탑재했다고 한다. <IMG height=307 alt="" src="http://www.finalfantasia.com/board/data/cheditor4/7001/3tK2rPOC1yTTFjgDwuluoWqb9swhh.jpg" width=544 align=top border=0 onclick=image_window2(this) name=target_resize_image[] style='cursor:pointer'> <IMG height=465 alt="" src="http://www.finalfantasia.com/board/data/cheditor4/7001/wJQyW9dXVkCYUS49BSpNA.jpg" width=522 align=top border=0 onclick=image_window2(this) name=target_resize_image[] style='cursor:pointer'> L3가 살아나는 애슬론 X4 구별법?? 요즘 AMD 프로세서들은 변신의 귀재이다. ACC 기능과 함께 하면 사라졌던 코어가 되살아나는가 하면, 없던 L3 캐쉬가 살아나기도 한다. 이걸로 인해 뽑기를 어떻게 잘 하느냐가 관건이었는데, 해외의 한 유저에 의해 Athlon2 X4 '프로퍼스'가 Phenom2 X4 '데네브'로 만들어진 제품임(L3 캐쉬가 살아날 가능성이 있는 CPU) 찾아내는 방법으로 CACYC 코드를 가진 Athlon2 X4가 '데네브' 기반의 제품이라고 밝혀졌다고 한다. 몇몇의 유저들로 인해 이 사실에 신빙성이 더해져가고 있는데, 과연 진실인지는 이런 제품을 실제 만져봐야 가능하지 않을지..?? <IMG height=323 alt="" src="http://www.finalfantasia.com/board/data/cheditor4/7001/vklmlGNoDynxoxJgkXh3nDJ4.jpg" width=507 align=top border=0 onclick=image_window2(this) name=target_resize_image[] style='cursor:pointer'> <출처 : K-Bench>

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