XBOX360 버전별 기판 및 공정 비교
제논 (Xenon)
- 2005년에 처음 출시된 모델. 초기모델이라서 발열과 소음이 많고 레드링이 많이 발생하는모델
- IBM 90nm CPU
- ATI 90nm GPU and 90nm on-chip eDAM
- 빈약한 GPU 쿨러
- 표준형 CPU 쿨러
- 203W 전원어댑터 / 12V rated 16.5A
제퍼 (Zephyr)
- 2007년 5월 발매된 엘리트모델과 헤일로 버전으로 출시된 엑스박스가 제퍼모델
2007년 7월부터 생산되는 프리미엄 콜솔 기판에도 사용하게 됨
HDMI가 추가되지만 CPU와 GPU는 제논과 같아 여전히 빨간불 발생이 높은 모델
- 마더보드 레이아웃이 업데이트
- HDMI단자추가
- CPU 주변에 아교칠을 추가
- 확장된 CPU 쿨러
- CPU와 GPU는 여전히 제논과 같은 90nm
- 203W 전원어댑터 / 12V rated 16.5A
팔콘 (Falcon)
- 2007년 8월에 등장한 아케이드에 장착되고 GPU는 90nm그대로이지만 GPU가 65nm으로 변화
2007년 9월 이후에 생산되는 프리미엄 콘솔에도 팔콘공정이 적용되고 엘리트도 팔콘으로 바뀌고
제논,제퍼모델에 비해 빨간불개선이 어느정도 개선된 모델 전압도 175W로 다운
- IBM 65nm
- ATI 90nm GPU with 80nm on-chip eDRAM
- 크고 강화된 CPU 쿨러
- 낮은 전압의 커패시터, 인덕터, 단자들을 사용
- 175W 전원어댑터 / 12V rated 14.2A / 새로운 전원 커넥터
오퍼스 (Opus)
- 2008년 7월 이후 등장한 팔콘 베이스 공정입니다. 단 HDMI단자는 포함되어있지 않으며 교환 받은
리퍼 제품에 해당하는 모델 북미에서는 제논 교환시 대부분 오퍼스 공정으로 받게 되고 국내
도 풀렸을거라고 봄
- 팔콘 공정베이스
- HDMI 단자 미포함
- IBM 65nm CPU
- ATI 90nm GPU with 80nm on-chip eDRAM
- 팔콘 CPU 쿨러
- 제퍼 GPU 쿨러
- 175W 전원어댑터 / 12V rated 14.2A
제스퍼 (Jasper)
- 2008년 11월말 번전에 새롭게 추가된 공정으로 CPU뿐 아니라 GPU도 65nm으로 장착되고 전압또한
150W로 변경 NXE 대쉬보드 업데이트로 인해 메모리 유닛과 하드 드라이브의 부담을 줄이기 위해
내부의 on-board 플래쉬 메모리도 기존 16MB에서 256MB로 업그레이드
현제 출시된 엑박중 가장 안정화된 모델로 빨간불에 어느정도 안정화된 모델
아케이드로는 기존 외장메모리에서 내장메모리로 변경되었고 09년 5월이후버전부터 전원어댑터
크기가 작아짐
- IBM 65nm CPU
- ATI 65nm GPU 80nm on-chip eDRAM
- 150W 전원어댑터 / 12V rated 12.1A / 새로운 전원 커넥터
- Larger 256MB Hynix HY27UF082G2B on-board flash, up from 16MB HY27US08281A flash, to
accommodate the NXE update
드라이브 롬 구별법
- 사진과 같이 트레이를 열었을때 확인가능하고 오른쪽 필립의 경우 벤큐와 라이트온 두가지로 나뉘
어지고 확인방법은 본체 전면부의 페이스플레이트 분리후 DVD롬 밑의 구멍의 선색상으로 확인가능
전원부로 공정을 구별하는 방법
사진과 같이 육안으로 구별가능하고 제논,제퍼의 203W의 전원어댑터는 팔콘,제스퍼공정 모든엑박에
사용가능하고 팔콘용 175W 전언어댑터는 팔콘 제스퍼에사용, 제스퍼용 150W는 제스퍼에만 사용가능
제스퍼용 전원어댑터를 제논,제퍼,팔콘공정 본체에 장착할시 커넥터의 모양으로 장착이 안됨
