적을까 말까 고민하다가 적어보는 뚜따에 관하여..

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적을까 말까 고민하다가 적어보는 뚜따에 관하여..

レイ

2017-03-22 오후 11:18:15 Hit. 12988

<div>솔직히 쓸까 말까 쓸까 말까 예전부터 고민하던 글이긴한데 글이 길어질 거 같은 귀차니즘도 있고<br>저와는 다른 시각으로 보실 분들이 계실듯 싶어 미루다가 오늘 시간도 남고 해서 적어봅니다</div><div> </div><div>일단 제 의견 먼저 피력하자면 PS3의 ISH 뚜따는 공극 발생으로 인한 치유 목적이 아닌 충분히 정상 범위인데도<br>온도 하향을 위해서 하는 것은 개인적으로 권하질 않습니다<br>저 또한 온도 낮은걸 추구하는 주의이고 뚜따 시술도 가능하지만 정상적인 제 기기엔 뚜따를 적용하지 않거든요<br>물론 위에 말했듯 공극 발생으로 인하여 높은 온도 혹은 온도 급상승으로 인한 과도한 RPM 증가를 가져오는 기기는<br>어쩔 수 없지만 정상적인 온도를 보여주는 PS3까지 뚜따를 해서 얻는 건 이득만이 아니라는 뜻이지요</div><div> </div><div>PS3의 경우 써멀경화가 살짝 일어나도 쉽게 공극 발생이 일어나는 이유는 크게 세가지로 함축됩니다<br></div><div>첫째로 일부의 IHS 평면조도 미스<br>두번째는 IHS를 접합하고 있는 내열 실리콘의 변형<br>세번째는 PS3의 안좋은 텐션 시스템</div><div> </div><div>솔직히 세번째가 가장 문제인데 현 PS3 텐션 시스템이 아니라 일반적인 PC의 센터 압박 텐션 시스템이라면<br>첫번째와 두번째는 어느정도 커버 되나 현 PS3의 PCB 후면 네귀퉁이에 있는 가이드로 텐션을 주는 방식은<br>센터 텐션이 약할 수 밖에 없을 뿐더러 가해지는 부위가 ISH의 네 모퉁이와 비슷한 위치에 존재하다보니<br>장시간 고열 노출시 미세한 내열 실리콘과 IHS의 변형을 가져오게 됩니다<br>간단히 말해서 센터 압박이 약한 가운데 코어가 있고 주변의 네 귀퉁이를 세게 누른다고 생각해 보시면 어디가 변형 되실지<br>대충 예상이 되시겠지요?<br>변형이라고 해서 크게 막 휘고 그런 정도는 아니고 눈으로 측정하기 힘든 변형이 되겠네요<br>이 상황에서 내부 써멀의 경화가 조금이라도 일어나면 공극을 메꾸는 능력이 떨어지고 위에 적은 문제들이 돌출되는 겁니다<br>허나 같은 텐션 시스템인데도 불구하고 RSX측 트러블이 적은 이유는 써멀 본딩의 공극을 최소화 하기 위해<br>ISH 센터에 돌출 버퍼를 만들어 놔서 센터 압박이 어느정도 보완되기 때문입니다<br>PS3의 텐션 시스템이 PC와 같이 센터 압박이 높은 타입이었다면 이러한 문제는 좀 적게 발생하지 않았을까 생각하며<br>참고로 IHS변형이 눈엔 안보이더라도 많이 온 경우라면 뚜따를 해도 큰 보완이 되지 않습니다<br>문제 없거나 덜한 IHS로 교체하지 않는한 말이죠<br>예전에 PS4를 뜯어본 바로는 PS4는 노출형 코어에 텐션 시스템 변화가 좀 생겨서 그나마 나아지긴 한 거 같습니다</div><div> </div><div>문제에 대해 서술하다보니 서두가 길었는데 온도 하락을 위해 정상적인 범위에서 뚜따를 권하지 않는 이유는</div><div> </div><div>첫째로 노출된 코어를 다이렉트로 힛싱크에 밀착하여 냉각하는게 아니고 IHS를 경유해서 힛싱크로 연결되는 이유로<br>생각보다 투자대비 온도 하락 효과는 생각보다 크지 않다는 점<br><b>(주 : 공극이 없는 정상적인 범위를 말씀드린것이며 물론 리퀴드 프로 같은 극악적(?)걸 활용한다면 편차값은<br>좀 커지긴 하겠지요 물론 그에 반한 마이너스 요인도 따라 오겠습니다만...)</b></div><div> </div><div>둘째로 기본 IHS내부의 써멀이 완전 저가가 아니라는 점<br><b>(주: 상변화된 부분을 보아하니 최근의 최강의 써멀 컴파운드까진 아닐지언정 예전엔 한끗발 날렸던<br>다우코닝社의 TC 시리즈로 보입니다. 모델 넘버링은 틀릴지도 모르겠으나 어쨌든 한때는 꽤 유명한<br>써멀 관련사들이 많이 이용한 하이 퍼포먼스 써멀 컴파운드라 보시면 됩니다<br>그 유명한 잘만 조차도 바르기 편하게 TC-1에 솔벤트 섞어서 매니큐어식으로 유통했었죠 ^^<br>이 놈 정도면 어느정도 경화되더라도 밀착만 잘 되어있으면 성능 하락이 생각보다 적은편입니다)</b></div><div><b></b> </div><div>셋째로 뚜따 후 제대로 IHS와 CPU사이에 보충제(내열 실리콘 등등)로 텐션 보완을 해주지 않았을 경우<br>PS3의 텐션 시스템의 영향으로 IHS의 변형을 가속 시키거나 최악에는 코어 텐션 가중 사망 혹은 코어 갈림 사망등이<br>발생할 수 있다는 점이겠네요</div><div><br>다른것 보다 세번째가 가장 문제라고 보는데 대부분 뚜따 후 실리콘 제거하고 그냥 덮는 경우가 많으신 걸로 압니다<br>이건 단기간이면 모를까 장기적으로 볼때 개인적으로 아주 안좋게 보는 뒷처리 입니다<br>뚜따 처리 후 가능하면 전체는 힘들더라도 텐션이 가해지는 네 모서리엔 텐션을 보완할 작업을 해주셔야 합니다<br>물론 당장에 문제가 일어나는 것은 아닙니다만 가장 주의 해야 할게 자칫 잘못된 충격이 갔다간 코어 사망으로<br>직결되는 경우가 발생할 수 있습니다 (일명 삑싸리 나면 이라고 해야 할지 ^^)<br>하여튼 개인적인 의견이지만 정상적인 범위인데도 불구 무조건 온도 내리고자 뚜따를 생각하시는 분들은<br>한번 더 생각을 해보시던가 아니면 처리 후 충분한 보완을 해주시라 말씀드리고자<br>허접하고도 극히 개인적인 글이지만 적어봅니다 ^^</div>

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