2010-10-07 오전 12:06:15 Hit. 3234
플삼분해영상을봤는데
신형은 모르겠고 구형참치제품을 보니 쿨링방식이 정말 이상합니다.
플삼을 가로로놓고보면 배기팬이 플삼바닥쪽으로 향해있고
배기된 뜨거운열이 케이스의 바닥을타고 후면구멍뚫린쪽으로 나가게되는방식이네요.
후면배기팬이 없다는 사실에 한번놀라고, 배기팬이케이스바닥쪽으로향해있는거보고 두번째놀라네요
후면배기팬이없다면 열을제대로빼내지못할뿐더러 ,남은열은 위로올라가게되서 보드에손상을주게되죠.
제정신이라면 쿨링팬을 윗쪽에달아 위로열을빼내 후면쪽으로 빼내는방식을사용해야되는데
아무리 봐도 소니가 제정신이아닌것같습니다.
아니 작은후면팬 하나만 추가로달았더라도 보드크리같은 문제는없었을거같은데..
엑박도 시디롬을 메인보드에고정하는방식이아니라 케이스상단에 고정해
메인보드쪽에 하중을 덜었더라면 이정도까지 레드링은 안떴을겁니다.
이번에 보드크리 자가수리에 도전하는데 제가 생각한방식은 배기팬이있는 케이스를 완전뚫어버릴겁니다.
아마 케이스는 걸레짝이될겁니다 ㅋㅋ
그래서 후면팬을 통한 간접배기가아닌 세워서 직접배기를 할생각입니다.
그리고 방열판에 쿨링팬을 달아 식혀줄생각입니다.
아무쪼록 성공해서 후기남기도록하겠습니다.
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