예전부터 파판에 적을까 말까 하다가 겸사 오늘 댓글로나마 한 말씀 드려봅니다만...
PS3의 냉각구조를 뜯어보자면 케이스 오픈이나 심한 타공이 CPU와 RSX
그리고 일부 컴포넌트 냉각에는 좋을지는 모를지언정 전체적인 냉각 밸런스는
떨어진다고 생각합니다
난 코어 온도값이 전부다!! 라고 하시는 분들은 이 댓글과는 연이 없으실진
모르겠지만 제가 생각하는 건 시스템 냉각에 있어서 단순 칩셋 온도값이 전부가
아니라고 생각하거든요
그냥 단순히 PC 냉각을 예로 들자면 시피유 및 노스 칩셋 등을 수냉이나
기화 솔루션(요샌 보기 힘들죠.. 아마..)으로 냉각하면서 전원부 냉각을
신경 안쓴다던지 시스템 FAN을 제거해서 주변 컴포넌트 간접 냉각을
패스해버리는 것하고 다를바 없다고 봐요 (100% 동일하진 않겠습니다만..)
소니가 벤트홀 빼고는 반밀폐식으로 만든 이유는 일종의 버큠 효과를 활용
해당 벤트홀을 통한 에어 플로우가 원활히 발생하도록 하여 PCB 상하단, 내장 HDD,
기타 컴포넌트등의 간접 냉각을 원활히 되도록 디자인 한거라 생각합니다
힛싱크가 있는 상판의 굴곡 및 홀 디자인, 그리고 후면 알루미늄 힛플레이트 등등이
단순히 PCB를 감싸기 위해 만든 것만은 아니거든요
그런데 타공을 심하게 하거나 아예 오픈해 버리면 벤트홀을 통한 에어 플로우가
약해지거나 사라지기 때문에 결국엔 주변 간접 쿨링이 되지 않아
장기적으로 놓고 봤을땐 그리 썩 좋지 않다고 봅니다
물론 천년만년 PS3 쓸 건 아니겠지만 말입니다 ^^
저도 나름 냉각에 미친(?)쪽이라 이리저리 구상을 해봤지만 PS3는 대안 솔루션이
별로 없어 이리저리 헛짓거리는 하고는 있는데 그냥 요새는 기본 FAN SPEED만
올려 놓고 말았네요
후일 그나마 기회되면 해볼까 하는 건 그냥 인발타입으로 대충 만들어 놓은 RSX용
힛싱크를 빼버리고 알파社 윙 타입 포징 힛싱크로 한번 만들어 볼까? 하는 정도입니다
(하위호환 수냉 솔루션은 자켓 파보려다 파는것도 문제지만
내부 주변 쿨링 세팅 문제로 포기했습니다)
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