어짜피 배기구 쿨러 없이도 브로워팬으로 전원부 까지 식힌 후 배출되게 설계한거죠
나름 공기 유동 라인을 보자면 슬림도 구조적 디자인은 나쁘진 않다고 생각합니다
공기 흡입 홀이 사이드 상단이 아니라 사이드 하단을 향해 위치되어 있는 것은 흡입 되는 공기가
M/B 후면의 알루미늄 패널을 동시 냉각하여 M/B 후면의 냉각도 고려한 설계라 생각되거든요
자칫 상단 흡입 공기량을 늘린다고 너무 크게 뚫어 놓으면 좌우 홀에서 흡입되어야할
하단 알루미늄 패널을 일부 식혀주는 냉각력이 반대로 약화 되어 버릴 수 있습니다
전원부, 칩셋 상단만 식힌다고 정답은 아니라고 생각하는지라 ^^
저도 원래 상단에 약간의 홀을 타공하여 일부 흡입량 늘리려 보려고 구상은 했지만
귀차니즘으로 포기한 면도 있고 위 생각을 하다보니 하단 냉각을 따로 생각해줘야 하나 하는
고심 때문에 머리 아파서 관뒀습니다 ^^
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