비타로 원활한 오버클럭 사용을 위해 방열작업을 해 보았습니다.

사실 이런 짓 안해도 오버하는데는 별 지장 없는것 같지만... 그냥 재미로 해봤습니다.

그 위에 써멀패드를 올리고 써멀패드가  보드 위의 금속 실드에 닿아서 방열을 합니다.

반면 2세대는 그런 처리가 없습니다. 공정 개선으로 발열을 억제한 대신 원가 절감을 한것 같습니다.

뜯어서 그 비슷한 처리라도 해보기로 했습니다.

완전분해해서 보드를 들어내서 뒤집으면 차폐막이 보이고

이걸 일자드라이버 같은걸로 밀어서 열면 주요 칩들이 보입니다.

둘 중 위에 있는것이 CPU + GPU 통합칩이고 아래에 있는게 스위칭 컨트롤러라고 합니다.

사진만 보면 알기가 힘들지만 실드의 높이가 칩보다 높기 때문에 실드 커버가 CPU 표면에 닿지를 않습니다.

공기로 식히는 셈이죠.

CPU 주변의 공기가 한참 가열되면 공기를 통해 차폐막이 데워지고, 데워진 차폐막이 전면 케이스에 닿아 있어서

비타로 3D 게임을 하다 보면 액정 오른쪽이 왼쪽에 비해 따뜻해지는게 느껴지죠.

이런 식이라 액정이 따뜻해질 때쯤이면 CPU는 온도가 상당히 높아진 상태일 겁니다.

써멀패드를 적당히 잘라서 CPU 위에 얹어줬습니다.

CPU의 열이 스위칭 컨트롤러로 역류하면 안될것 같아 CPU에만 얹었습니다.

그대로 덮어서 서멀패드가 있던 자리를 눌러보니 살짝 반발력이 느껴지는게 실드와 CPU 사이가 메꿔진것 같습니다.

이제 CPU가 열받으면 실드에 열이 바로 전달되겠죠?

1세대는 실드와 액정이 달린 전면 케이스 사이에 서멀패드 조각을 배치해서 열배출을 했지만

2세대는 그런 것 없고 실드와 플라스틱이 닿는 구조로 열배출을 합니다.

서멀을 바른 후 보드를 얹어서 슬금슬금 비벼서 서멀이 퍼져서 밀착되게 했습니다.

이제 CPU에서 열이 나면 CPU->서멀패드->차폐실드->서멀구리스->전면프레임 으로 열이 배출되겠....죠?

뜯은김에 자잘한 것도 손을 봅니다. 전원 스위치 옆의 전원 LED가 쓸데없이 밝아서 자기 전에 불끄고 게임을 하면 은근히 거슬리니 적당히 어둡게 만들기로 했습니다.

검은색 비닐봉투를 작게 잘라서 얹어줬습니다.

나중에 확인해보니 효과가 괜찮았습니다. 켜진지 알아보는데는 지장이 없되 어두울때도 눈뽕이 없는 적절한 밝기가 되더군요.

동그라미 친 자리는 우측 보드 고정 걸쇠 부분인데

비타를 오래 쓰다보면 저 걸쇠가 헐거워져서 보드가 조금씩 움직이면서

버튼이나 아날로그를 조작할때마다 삐그덕 소리가 나거나

O 버튼을 눌렀을때 뭔가 뒤로 밀리는 느낌이 나면서 조작감이 구려지는 경우가 있습니다.

종이같은걸 적당히 접어서 저 사이에 끼워주면 삐그덕 소리나 버튼 밀림이 해결되는 경우가 있습니다.

십자키쪽도 마찬가지입니다.

조립해서 테스트.

삐그덕거림이 양쪽다 있었고 왼쪽 아날로그 조작할때 약간 삐그덕 소리 나던게 싹 잡혀서 만족스럽네요.

열 잘나는 게임인 드퀘 빌더즈를 몇분 돌려보니 예전에 비해 화면 오른쪽이 따뜻해지는 속도가 빨라진게 효과가 있는것 같습니다.

PS3를 개조할때는 웹맨에 온도표시 기능이 있어서 온도확인이 바로 되서 좋았는데

비타에도 그 비슷한게 있으면 좀 더 객관적으로 확인을 해볼텐데 아쉽네요

어쨌건 이제 안심하고 오버클럭을 즐기러 가야겠습니다 ㅎ